Descubra regiões de falha estrutural devido a escoamento, superaquecimento, flambagem e fadiga.
Simule condições de temperatura, fluxo de fluido, interações fluido-estrutura e efeitos da radiação.
Determine a melhor opção de projeto comparando forças, vida útil, custo e peso.Avalie o resfriamento de suas placas de circuito impresso (PCB) e componentes eletrônicos.
Analise o movimento da montagem em fluxos de trabalho de processos/tarefas com uma simulação baseada em eventos.
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